一、产品用途:
1、适合多种元件的拆焊及焊接,如: SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等,特别适合排线座的拆焊。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
3、适用于需要不同风量、热量加热的场合。
4、适用于无铅热风拆焊的场合。
二、产品特点:
高性能热风拆焊台 风量可以超级强劲,也可以十分轻柔,温度精确可控,而且出风温度不受风量大小影响,可以在最高温度、最小风量的苛刻条件下24小时不间断使用。
1、数字温度校正:
2、于环境变化或更换发热芯等配件引起的温度 偏差,可通过此功能校正;温度校正可有效提 ⾼作业效率及延⻓烙铁使⽤寿命。
3、华氏度/摄氏度显示转换设置:
此功能可让机器适应不同地区消费者的使用习惯。
4、三段存储通道设置:
⽤⼾可以根据需求预设每个储存通道温度,在焊接⼯作中,可根据不同的焊接环境快速调取CH1/CH2/CH3适合的预设温度。
5、风枪冷风/热风切换功能设置。
6、声音音开关设置。
三、产品参数:
规格参数 | |
型号 | 993DM IV |
额定电压范围 | 220V-240V,50Hz |
额定功率 | 1000W |
尺寸 | L200xW164xH156mm±5mm |
工作温度 | 0℃-40℃/32℉-104℉ |
温度范围 | 100℃-500℃/212℉-932℉ |
气流类型 | 鼓风机 |
风流量 | ≤150L/min |
显示形式 | LED |
装箱规格 | |
内箱尺寸 | 32.3*30.5*18cm |
单台重量 | 4.3Kg/台 |
外箱尺寸 | 34*32*59cm |
装箱数量 | 3台/箱 |
整箱重量 | 14kg/箱 |