一、产品用途:
1、适合拆焊和焊接BGA、SOIC、CHIP、QFP、PLCC等封装贴⽚芯⽚,特别适合BGA模块、电脑主板南北桥、⼿机主板各类贴⽚芯⽚LED灯的拆焊。
2、⽤于热收缩、烘⼲、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
二、产品特点:
1、进口红外陶瓷加热体,加热快,效率高,使用寿命长。
2、采用数码恒温装置,控温方便,温度更稳定。
3、自带温度计,方便检测PCB温度。
4、传感器闭合回路PID控制,温度准确稳定。
5、可用于线路板的预热,及其他需要整体均匀加热的工艺。
三、产品参数:
规格参数 | |
型号 | 853A |
额定电压范围 | 110V-240V~,50-60Hz |
额定功率 | 450W |
尺寸 | L250*W220*H90mm±5mm |
工作温度 | 0℃-40℃/32℉-104℉ |
温度范围 | 50℃-400℃/122℉-752℉ |
显示形式 | LED |
加热面积 | 120*120mm |
装箱规格 | |
内箱尺寸 | 28*31.5*18.5cm |
外箱尺寸 | 57*34*41cm |
装箱数量 | 4台/箱 |
单台重量 | 3.1kg/台 |
整箱重量 | 12.5kg/箱 |