一、产品用途:
1、适合多种元件的拆焊及焊接,如: SOIC、CHIP、OFP、PLCC、BGA、SMD等,特别适合排线座的拆焊。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
二、产品特点:
1、采用经典外观设计。
2、数字显示,操作直观。
3、数字温度校正:
由于环境变化或更换发热芯等配件引起的温度 偏差,可通过此功能校正;温度校正可有效提 ⾼作业效率及延⻓烙铁使⽤寿命。
4、华氏度/摄氏度显示转换设备:
此功能可让机器适应不同地区消费者的使用习惯。
三、产品参数
规格参数 | |
型号 | 858D |
额定电压范围 | 110-240V~,50-60Hz |
额定功率 | 700W |
尺寸 | L150*W100*H130mm±5mm |
工作温度 | 0℃-40℃/32℉-104℉ |
温度范围 | 100℃-500℃/212℉-932℉ |
显示形式 | LED |
气流类型 | 无刷风机柔和风 |
风流量 | ≤120L/min |
装箱规格 | |
内箱尺寸 | 26*16.5*14.2cm |
外箱尺寸 | 54*35*45cm |
装箱数量 | 12台/箱 |
单台重量 | 1.75kg/台 |
整箱重量 | 21.34kg/箱 |