一、产品用途:
1、特别适合手机主板的多种小元件的拆焊及焊接,如:SOIC、CHIP、OFP、PLCC、BGA、SMD等封装小元件。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
二、产品特点:
1、采用全新外观设计,款式新颖。
2、高精度LCD液晶显示,操作直观。
3、数字温度校正:
由于环境变化或更换发热芯等配件引起的温度 偏差,可通过此功能校正;温度校正可有效提 ⾼作业效率及延⻓烙铁使⽤寿命。
4、三段存储通道设置:
⽤⼾可以根据需求预设每个储存通道温度,在焊接⼯作中,可根据不同的焊接环境快速调取CH1/CH2/CH3/适合的预设温度。
5、华氏度/摄氏度显示转换设备:
此功能可让机器适应不同地区消费者的使用习惯。
6、风枪自动/手动设置:
(根据频繁操作风枪与否,切换使用风枪手动自动功能,可有效提高作业效率及安全性。)拨打面板左上角的手动/自动转换开关切换手动或自动状态。
7、一键式冷风/热风切换:
打开电源开关,拿起手柄,按一下调风旋钮,发热芯停止加热,进入冷风模式,该模式只出风不加热。
三、产品参数:
规格参数 | |
型号 | 8509 |
额定电压范围 | 220V-240V,50Hz |
最大功率 | 200W |
额定功率 | 82W |
尺寸 | L222*W120*H152mm±5mm |
工作温度 | 0℃-40℃/32℉-104℉ |
温度范围 | 100℃-480℃/212℉-896℉ |
显示形式 | LCD |
气流类型 | 气泵柔和风 |
风速 | ≤3.0m/s 2mm风嘴 |
装箱规格 | |
内箱尺寸 | 30.5*26*18cm |
外箱尺寸 | 55*33*64.5cm |
装箱数量 | 6台/箱 |
单台重量 | 3.75kg/台 |
整箱重量 | 15.07kg/箱 |