一、产品用途:
1、适合拆焊和焊接BGA、SOIC、CHIP、QFP、PLCC等封装贴⽚芯⽚,特别适合BGA模块、电
脑主板南北桥、⼿机主板各类贴⽚芯⽚LED灯的拆焊。
2、⽤于热收缩、烘⼲、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
二、产品特点:
1、智能四合一高频红外线多功能拆焊台,LED数字显示,可单独使用,一台顶四,使用方便,操作简单。
2、控温准确,四屏数字显示,直观明了,准确无误。
3、红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,加热面积可达:120*120mm
4、数字温度校正
由于环境变化或更换发热芯等配件引起的温度偏差,可通过此功能校正;温度校正可有效提⾼作业效率及延⻓烙铁使⽤寿命。
5、华氏度/摄氏度显示转换设备
此功能可让机器适应不同地区消费者的使用习惯。
三、产品参数:
规格参数 | |
型号 | 1000A |
额定电压范围 | 110V-240V/AC,50-60Hz |
额定功率 | 650W |
主机尺寸 | L288*W360*H52mm±5mm |
工作温度 | 0℃-40℃/32-104℉ |
红外灯发光元件 | 远红外线发射灯 |
温度范围 | 100℃-350℃/212℉-662℉ |
显示形式 | LED |
有效照射面积 | 35*35mm |
预热台温度范围 | 50-200℃/122℉-392℉ |
加热面积 | 120*120mm |
显示形式 | LED |
焊台温度范围 | 200-480℃/392-896℉ |
显示形式 | LED |
烙铁头对地阻抗 | < 2欧姆 |
装箱规格 | |
外箱尺寸 | 46*34.5*30.5cm |
装箱数量 | 1台/箱 |
单台重量 | 9.2KG |
整箱重量 | 9.8KG |