YIHUA-1000B四合一预热维修返修台

一、产品用途：

1、适合拆焊和焊接BGA、SOIC、CHIP、QFP、PLCC等封装贴⽚芯⽚，特别适合BGA模块、电

脑主板南北桥、⼿机主板各类贴⽚芯⽚LED灯的拆焊。

2、⽤于热收缩、烘⼲、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。

二、产品特点：
1、智能四合一高频红外线多功能拆焊台，LED数字显示，可单独使用，一台顶四，使用方便，操作简单。
2、控温准确，四屏数字显示，直观明了，准确无误。
3、红外线加热，穿透力强，器件受热均匀，加热面积可达：120*120mm
4、数字温度校正

由于环境变化或更换发热芯等配件引起的温度偏差，可通过此功能校正；温度校正可有效提⾼作业效率及延⻓烙铁使⽤寿命。
5、华氏度/摄氏度显示转换设备

此功能可让机器适应不同地区消费者的使用习惯。

三、产品参数：