YIHUA-853A 预热台

一、产品用途：

1、适合拆焊和焊接BGA、SOIC、CHIP、QFP、PLCC等封装贴⽚芯⽚，特别适合BGA模块、电脑主板南北桥、⼿机主板各类贴⽚芯⽚LED灯的拆焊。

2、⽤于热收缩、烘⼲、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。

二、产品特点：

1、进口红外陶瓷加热体，加热快，效率高，使用寿命长。

2、采用数码恒温装置，控温方便，温度更稳定。

3、自带温度计，方便检测PCB温度。

4、传感器闭合回路PID控制，温度准确稳定。

5、可用于线路板的预热，及其他需要整体均匀加热的工艺。

三、产品参数：