产品用途:
特别适合手机主板的多种小元件拆焊及焊接,如:SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA、SMD等封装小元件。
用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊等。
二、产品特点:
此产品为二合一产品(精密焊台+微风枪)。
1、采用全新高清液晶彩色显示屏,双屏显示,高端美观,操作更加直观。
2、精密烙铁,升温迅速,1秒升温,2秒化锡,焊接流畅,手柄增加了调温按钮,操作更方便。
3、适合拆焊精密元器件的微风枪手柄,配有不同规格的风咀,手柄配有独立开关。
4、特色功能:三段温度存储,华氏摄氏转换,烙铁休眠(1-10分钟可调),数字温度校正,提示音设置。
5、一机多用可兼容210/245手柄。插拔一体式发热芯,更换方便,出厂默认标配210手柄。
6、自动待机功能(休眠时间达到10分钟后进入待机功能)
适用于如手机维修等高精密拆焊行业使用。
三、产品参数:
规格参数 | |
型号 | 992D-II |
额定电压范围 | 110V-240V~ |
额定频率 | 50-60Hz |
功率 | 290W(245发热芯),210W(210发热芯) |
主机尺寸 | L233 xW170 xH156 mm ±5mm |
工作环境温度 | 0℃-40℃/32℉-104℉ |
焊台温度范围 | 90°C-450°C/194°F~842°F |
显示形式 | 液晶屏 |
烙铁头对地阻抗 | <2欧姆 |
出风口流量 | <10L/min(Ф4mm出风口) |
风 枪 温 度 范 围 | 100°C~480°C/212°F~896°F |
装箱规格 | |
内箱尺寸 | 32.3*30.5*18cm |
外箱尺寸 | 34*32*59cm |
装箱数量 | 3台/箱 |
单台重量 | 3.6kg/台 |
整箱重量 | 12kg/箱 |