一、产品用途:
1、适合拆焊和焊接BGA、SOIC、CHIP、QFP、PLCC等封装贴⽚芯⽚,特别适合BGA模块、电脑主板南北桥、⼿机主板各类贴⽚芯⽚LED灯的拆焊。
2、⽤于热收缩、烘⼲、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
二、产品特点:
1、智能三合一拆焊台,可调节夹具,自由调节间距。
2、控温准确,大屏数字显示,直观明了,准确无误
3、数字温度校正
由于环境变化或更换发热芯等配件引起的温度 偏差,可通过此功能校正;温度校正可有效提⾼作业效率及延⻓烙铁使⽤寿命。
4、华氏度/摄氏度显示转换设备
此功能可让机器适应不同地区消费者的使用习惯
5、风枪手动/自动功能
自动模式:风枪发回手柄架上自动降温至100度后停止出风,适合不频繁使用的工作场景;手动模式:风枪放回手柄架上仍持续工作,适合频繁使用场景,避免重新等待升温时间。
三、产品参数:
规格参数 | |
型号 | 853AAA |
额度电压范围 | 110-240V/AC,50-60Hz |
额定功率 | 1200W |
尺寸 | L320*W220*H100mm±5mm |
工作温度 | 0℃-40℃/32℉-104℉ |
预热台温度范围 | 50℃-400℃/122℉-752℉ |
显示形式 | LED |
加热面积 | 120*120mm |
风枪温度范围 | 100-480℃/212℉-896℉ |
出风方式和类型 | 无刷风机柔和风≤120L/min |
显示形式 | LED |
焊台温度范围 | 200-480℃/392℉-896℉ |
显示形式 | LED |
烙铁嘴对地阻抗 | <2欧姆 |
装箱规格 | |
内箱尺寸 | 37*32*18.5cm |
外箱尺寸 | 66*38.5*40cm |
装箱数量 | 4台/箱 |
单台重量 | 5.49kg/台 |
整箱重量 | 21.98kg/箱 |