一、产品用途:
1、适合多种元件的拆焊及焊接,如:SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA、SMD等,特别适合排线座的拆焊。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
二、产品特点:
1、便携式热风拆枪,智能数显,操作直观。
2、数字温度校正:由于环境变化或更换发热芯等配件引起的温度 偏差,可通过此功能校正;温度校正可有效提 ⾼作业效率及延⻓烙铁使⽤寿命。
3、华氏度/摄氏度显示转换设置:此功能可让机器适应不同地区消费者的使用习惯。
4、一键切换风枪风量/温度显示。
5、风枪工作完毕,按下停止按键,风枪进入冷风冷却系统。
三、产品参数:
规格参数 | |
型号 | 8858-IV |
额定电压范围 | 110V-240V~ |
额度频率 | 50-60Hz |
额定功率 | 700W |
温度范围 | 100'C~500°C(212°F~932°F) |
显示形式 | 数码管 |
主机尺寸 | L275xW62xH460mm±5mm |
工作环境温度 | 0°C~40°C/32~104°F |
气流类型 | 无刷风机柔和风 |
风流量 | 100L/min |
装箱规格 | |
内箱尺寸 | 32*9*4.7cm |
外箱尺寸 | 57*33.5*31 cm |
装箱数量 | 36台/箱 |
单台重量 | 0.45kg/台 |
整箱重量 | 17.5kg/箱 |