一、产品用途:
1、适合多种元件的拆焊及焊接,如:SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA、SMD等,特别适合排线座的拆焊。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
二、产品特点:
1、智能二合一气泵型拆焊台,气泵直风,风枪采用出风量大压力强劲的气泵。
2、骨架型发热芯,采用稳定可靠避震和抗击打。
3、独立式开关,随心所欲,节能环保。
4、LED数字显示,使用更直观 准确。
5、烙铁功率40W,适合手机维修等小焊点、精细焊点的拆焊。
三、产品参数:
规格参数 | |
型号 | 852D+ |
额定电压范围 | 110V-240V~,50-60Hz |
额定功率 | 660W |
尺寸 | L253*W186*H124mm±5mm |
工作温度 | 0℃-40℃/32℉-104℉ |
风枪部分 | |
气流类型 | 气泵送风 |
气流量 | ≤24L/min |
温度范围 | 100℃-500℃/212℉-932℉ |
显示形式 | 数码管 |
焊台部分 | |
温度范围 | 100℃-500℃/212℉-932℉ |
显示形式 | 数码管 |
烙铁头对地阻抗 | ≤2欧姆 |
装箱规格 | |
内箱尺寸 | 33*27*20.2cm |
外箱尺寸 | 56.5*34.8*62.5cm |
装箱数量 | 6台/箱 |
单台重量 | 4.5kg/台 |
整箱重量 | 27kg/箱 |